- vzld2026-09-06
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麒麟 2026 芯片晶体管密度暴涨 55%，华为何庭波更新韬定律论文 - IT之家
今日，一篇发布于 ChinaXiv 的预印本论文《华为 τ（韬）芯片本该过热烧毁？》对外公开，华为工程师何庭波详细披露了 τ（韬）定律的底层原理，并且放出麒麟 2026 芯片的实测数据。#华为芯片# #麒麟2026#
芯片晶体管密度从 1.55 亿 / 平方毫米提升至 2.38 亿 / 平方毫米，增幅达到 55%
提升幅度大致相当于制程一代半的升级效果，网上说是第一次换赛道做的比较保守，明年的麒麟2027可以期待一下。
华为这下给EUV又争取了至少四五年时间，看样子以后高端芯片是制程和堆叠两条腿走路了，堆叠这个赛道初期红利还相对要大些。
主楼 
Fymc_20252026-09-06毕竟是论文，还是需要看实际产品
- vzld2026-09-06
是，反正离上市没几天了，其实不少自媒体已经有工程机的实测消息，不太正式就没转。
- chongxs2026-09-06
tao，如果韬不到，那就去社区掏，总能给掏着点什么。
- wjy2026-09-06
挺好的，问题是系统。如果麒麟芯片或者小米的o芯片能用Linux就好了
- 目灯2026-09-06
大家可以关注最近A股半导体会不会暴跌，前两次韬定律新闻的释放都带来了一次剧烈回调
- vzld2026-09-06
资本市场没办法，上次可复用火箭就是成功反而大跌，这市场就是零和博弈看谁最后是韭菜
- shengmingboai2026-09-06
一天天的韬定律，你倒是拿出芯片来看啊，人小米还拿出了个芯片 一天天不跑分不测性能就搁那韬定律